关于召开“2026中国端侧AI芯片产业峰会暨智能应用展览会”的通知

各有关单位：

近年来，全球端侧AI芯片市场实现快速增长，已成为推动人工智能落地应用的核心引擎。2025年，中国市场规模突破1500亿元，年复合增长率达50%；2026年预计达到2250亿元，千亿级增量空间全面拓展。端侧AI芯片凭借低延迟、高隐私、低功耗等核心优势，与千行百业深度融合：消费电子领域的智能交互、智能汽车的环境感知、工业控制的实时决策、医疗电子的便携诊断等应用场景不断丰富，从概念验证到规模化应用，产业生态持续重构，催生万亿级市场需求。这既为供应商抢占技术高地、把握市场机遇提供了重要窗口，也为需求商对接优质资源、加速AI落地创造了有利条件，产业共赢机遇显著。

技术革新驱动产业升级，端侧AI芯片已进入“算力提升与场景深耕”新阶段。异构计算突破瓶颈，国产芯片核心指标持续优化，打破国外垄断势头增强，供需两端高效对接成为产业发展的迫切需求。为此，在工信部电子信息司指导下，由中国电子器材有限公司牵头主办的“2026中国端侧AI芯片产业峰会暨智能应用展览会”将于2026年4月9日-11日在深圳召开。大会紧扣“芯片-软件-应用-场景”产业闭环，聚焦技术突破、生态融合与商业化实践，为供应商搭建展示核心技术、对接精准客户、提升品牌影响力的平台，为需求商提供筛选优质供应商、获取前沿解决方案、链接全产业链资源的平台，助力产业各方共同开拓万亿市场。诚邀产业链上下游企业莅临深圳，携手推进端侧AI产业创新发展。具体通知如下：

一、会议名称

2026中国端侧AI芯片产业峰会暨智能应用展览会

二、会议主题

智芯领航 端启未来

三、会展日期与地点

会展日期:2026年4月9-11日

展览地点:深圳会展中心

四、组织机构

主办单位：

中国电子器材有限公司

深圳市电子信息联合会

承办单位：

中电会展与信息传播有限公司

广东中科航国际会展有限公司

五、主要演讲议题方向（拟）

为确保议题的前瞻性和实用性，参考议题方向包括但不限于如下：

（一）主论坛（领导、院士专家、影响力人物、企业家的主题演讲）

演讲议题：聚焦产业全局，解读政策导向，研判发展趋势，共话端侧AI芯片产业高质量发展路径，搭建政产学研用高端对话平台。

议题1：“人工智能+”行动下端侧AI芯片发展新机遇
议题2：全球端侧AI芯片产业格局与中国突围策略
议题3：架构创新驱动端侧AI算力跃迁——从存算一体到Chiplet异构集成
议题4：“端-边-云”协同下的算力生态构建与价值释放
议题5：大模型“下半场”：端侧轻量化落地的核心挑战与突破路径
议题6：资本赋能与产业协同——端侧AI芯片的商业化破局之道

议题7：端侧AI安全、隐私与可信AI体系

（二）端侧AI芯片设计制造与封装技术创新专题论坛

演讲议题方向：聚焦芯片设计、制程工艺、算法优化等核心技术环节，探讨技术突破路径与产业化瓶颈。

议题1：先进制程与封装技术在端侧AI芯片中的应用与成本平衡
议题2：端侧AI芯片编译器与优化框架研发进展
议题3：低功耗设计与能效比提升技术突破
议题4：RISC-V架构在端侧AI芯片中的生态构建与应用拓展

（三）端侧音频AI芯片及交互连接技术专题论坛

演讲议题方向：端侧音频AI芯片凭借低延迟、高隐私性和强实时处理能力，已成为智能设备的"听觉神经中枢"，应用范围从TWS耳机、智能家居、智能座舱、医疗电子、

智能会议、AR/VR与智能眼镜、智慧教育到智能工厂等，全面赋能各行业智能化升级。

议题1：存内计算：音频处理的终极能效解决方案

议题2：端侧大模型：重构音频交互体验的"最强大脑"

议题3：多模态融合：让音频芯片"听得懂、看得明、做得对"

议题4：车载语音：安全与体验双重提升的AI解决方案

（四）端侧图形处理AI芯片及交互连接技术专题论坛

演讲议题方向：端侧图形处理AI芯片论坛核心议题聚焦"架构创新+场景落地"双轮驱动，既探讨技术突破与性能提升，又关注应用场景与产业生态。热点趋势正从单一NPU加速向"GPU+NPU+ISP+存算一体"融合架构演进，同时向"端-边-云"协同计算与多模态大模型部署方向发展。

议题1：芯片架构创新与技术突破；

议题2：端侧AI图形处理性能与功耗平衡；

议题3：端侧图形处理与视觉AI算法协同；

议题4：端侧图形处理芯片生态构建

（五）消费电子端侧AI芯片创新应用专题论坛

演讲议题：聚焦AIPC、AI手机、AI眼镜、智能穿戴、智能家居、服务机器人等消费级产品中AI芯片带来的全新用户体验、功能革新与商业化落地。

议题1：AI手机端侧算力升级与大模型本地推理实践
议题2：智能穿戴设备端侧AI芯片的低功耗创新与健康场景赋能
议题3：智能家居端侧AI芯片的场景化适配与互联互通
议题4：消费端侧AI芯片的“智价比”竞争与生态构建

（六）智能汽车端侧AI芯片技术应用专题论坛

演讲议题：聚焦车载端侧AI芯片的技术需求、车规认证、场景落地，探讨智能驾

驶与智能座舱的算力支撑方案。

议题1：车规级端侧AI芯片的技术标准与合规性实践
议题2：智能驾驶感知/决策端侧算力解决方案与案例分享
议题3：智能座舱多模态交互与端侧AI芯片赋能
议题4：车载端侧AI芯片供应链协同与国产化替代进展

（七）AIoT与工业智能化端侧AI芯片应用专题论坛

演讲议题：聚焦工业质检、智能制造、智能安防、智慧城市、智慧农业等场景，探讨

端侧AI芯片的抗干扰设计、落地案例与解决方案。

议题1：工业级端侧AI芯片的抗干扰设计与恶劣环境适配
   议题2：智能制造中端侧AI芯片的算力支撑与质量管控实践
   议题3：工业安防端侧AI芯片的边缘计算方案与风险预警
   议题4：工业物联网端侧AI芯片的实时性优化与多模态感知融合。

（八）医疗健康端侧AI芯片创新应用专题论坛

演讲议题：聚焦医疗影像、便携式医疗设备、健康监测等场景，探讨端侧AI芯片的精准计算与合规性落地。

议题1：医疗级端侧AI芯片的精准计算与算法优化
议题2：便携式医疗设备端侧AI芯片的低功耗设计与临床应用
议题3：医疗端侧AI芯片的数据隐私保护与合规性管理
议题4：产学研用协同推动医疗端侧AI芯片产业化落地

六、主要活动与展览

（一）主要活动（拟）

（二）展览范围

1. 核心技术与芯片类：NPU/TPU/BPU/VPU等端侧专用芯片、CPU/GPU/FPGA加速方案、存算一体及低功耗AI芯片，EDA/IP、Chiplet技术、模型压缩，嵌入式AI计算平台、存储/通信模组及传感器融合方案。

2.端侧AI应用方案类：智能终端（手机/PC/AR/VR/穿戴电子等）、汽车电子、智能交通、工业互联、AI机器人、机器视觉、智慧医疗、智能家居、智能安防、智慧教育、智慧零售、智慧农业等行业创新应用解决方案。

3.配套技术与服务类：轻量化大模型、嵌入式AI操作系统、隐私保护计算，芯片性能/ 能效/环境适应性测试验证，垂直行业AI套件与端云协同架构。

4.生态产业服务类：AI投资孵化、产业联盟与开源社区，人才培养与技术培训服务。

（三）其它同期会展：

3.1、第十四届中国电子信息博览会；

3.2、第107届中国电子展；

3.3、2026春季全国特种电子元器件；

七、参会人员构成与目标听众

1. AI芯片产业链：芯片设计、制造、封测、EDA/IP、设备材料企业高管与技术专家；

2. AI应用端企业：手机、汽车电子、消费电子、物联网、工业控制、医疗电子、智

慧显示、信息通信、机器人、智慧工厂、新能源等企业的决策、研发、工程师；

3. AI学术界与研究机构：高校、科研院所的专家学者、研究人员及博士生；

4. 投资与金融机构：关注AI及半导体应用领域的投资机构、分析师；

5. 政府与行业协会：相关产业主管部门、行业协会代表；

6.主流/专业新闻媒体、自媒体，网络、电视台、报刊、杂志；

八、演讲、会议赞助

1.为了满足厂商市场宣传推广需求，大会面向AI厂商开放论坛的主题演讲申请，详情请联系组委会，申请截止日至2026年3月30日。论坛演讲与赞助推广费用如下：

九、组委会联系方式

联系人: 曹沛15622816111（微信同号）

电  话：0755-23746212，28511859

电  邮: gdzkh001@163.com