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第二十二届中国国际半导体博览会

发表时间： 2025-11-10 文章来源：毛慧珍浏览：0

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第二十二届中国国际半导体博览会

一、展会核心概况

IC China 2025 是我国半导体行业权威专业的年度标志性活动，将于 2025 年 11 月 23-25 日在北京国家会议中心举办，展览面积达 50000 平方米，预计汇聚 1000 余家参展企业及超 10 万人次专业观众。展会以 “芯联世界，链动未来” 为主题，聚焦半导体全产业链，搭建产品展示、技术交流、成果交易、招商合作于一体的国际化平台，推动行业协同发展与技术革新。

二、组织架构

主办单位：中国半导体行业协会、
中国电子信息产业发展研究院、
中国国防工业企业协会
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
协办单位：中国半导体协会各分会、
世界半导体理事会（WSC）成员单位
三、参展内容分类
1. 研发与设计：半导体设计支撑企业展示，促进产业链上下游深度合作。
2. 基础材料与元器件：涵盖硅片、光刻胶等芯片制造材料，以及各类电路、连接、传感等元器件和量子、人工智能器件。
3. 生产、封装设备与工艺流程：包括光刻机、刻蚀机等设备，以及逻辑芯片、存储芯片等各类芯片制造工艺。
4. 创新应用：覆盖 5G 基站、智能汽车、人工智能等终端产品，以及类脑、量子信息等六大未来产业前沿领域。
5. 协同服务：提供绿色智能化建设、仓储运输、测试、产业投资、法律援助等配套服务。
四、会议活动安排
展会设置 “5+4+8+N” 系列活动，包括 5 场重大活动、4 场专题会议、8 场主题论坛及 N 场配套活动。核心活动涵盖产业对接、企业路演、新品发布、供需对接、投融资签约等，同时为协会报名参展企业免费组织产品对接会和知识产权应用专题宣讲会，具体日程可参考附件《活动总体日程表》。