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中信科智联发布新一代车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组
发表时间: 2024-10-18 文章来源:许兰芳 浏览:0
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2024年1月,工业和信息化部、公安部、自然资源部、住房城乡建设部、交通运输部(以下简称五部门)联合印发了《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点的通知》。随后,在自愿申报、组织评估的基础上,确定了包括北京、上海、广州、深圳、重庆、沈阳在内的20个城市(联合体)为智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市。


伴随着“车路云一体化”试点城市的落地,标志着我国智能网联汽车产业化进程又迈出实质性一步,智能网联汽车“车路云一体化”发展路径也已经成为行业共识,更是下一阶段推动智能网联汽车规模化产业化应用的关键所在。


C-V2X作为“车路云一体化”落地应用的关键技术之一,将人、车、路、云的物理空间和信息空间融合为一体,实现以智能网联汽车交通系统的安全、节能、舒适及高效运行为目标的信息物理系统。中信科智联作为C-V2X标准的提出者,紧跟国家政策、行业步伐和市场节奏,正式推出新一代的车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组,以实际行动支持“车路云一体化”试点的快速落地应用。


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DMD5x系列模组包含DMD51/DMD53/DMD55三款子型号模组。其中,DMD51/DMD53主打国产化、轻量化设计,支持超宽工作温度。DMD55主打国产化、OpenCPU设计,能支持模组内运行C-V2X应用场景软件。DMD5x系列模组为车规级C-V2X直连通信模组,内置中国信科集团自研高性能通信芯片,具备车规品质、自主可控、性能优异等特点,可满足车载的前装BOX、后装OBU以及路侧RSU的设计开发需求,可满足辅助驾驶、自动驾驶、智能交通等各类业务场景的使用。


DMD5x系列产品进一步丰富了中信科智联的全栈式车载前装解决方案,可赋能车企及Tier1快速、低成本实现C-V2X前装方案需求,推动C-V2X快速实现规模化应用。


中信科智联作为我国智能网联汽车产业的重要企业,掌握了C-V2X车联网核心技术,一直紧跟国家产业政策方向,把握产业发展动态,不断研发满足市场需求的车联网产品技术,包括C-V2X模组、协议栈、应用软件,以及智能网联汽车前装产品和解决方案、C-V2X融合ADAS域控制器解决方案等,车规级模组在车端和路侧RSU设备份额位居业内第一。


本次发布的C-V2X模组新品,反映了中信科智联强大的产品研发实力和对市场需求的深刻理解。从国家政策可以看到,智能网联汽车产业发展已是时不我待,整个产业链要以更快的节奏行动起来。中信科智联将始终以技术创新为导向,瞄准智能网联大方向,为市场提供技术先进的产品方案、更丰富的应用服务,打造成熟的产业生态,推动C-V2X和车路云一体化的落地实施。

 

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